Samsung a terminé le développement de son Processus de fonderie de 8 nanomètres, et avant que vous sortiez et ne lus plus sur l'appareil photo de l'iPhone 8, c'est vraiment une grosse affaire. Samsung a pris le nouveau processus plus petit à la production trois mois d'avance sur le calendrier, et avant que son rival Intel puisse même faire fonctionner son processus de 10 nanomètres.

Le nouveau 8-nanomètre utilise la même technologie que Samsung utilise déjà pour les puces 10 nanomètres existantes, appelée «faible puissance plus». Le passage à un processus de 8 nanomètres devrait permettre des économies d'environ 10% en efficacité énergétique, ainsi qu'une économie de 10% la taille des puces elles-mêmes.
Le processus de 8 nanomètres est juste une étape pour Samsung sur son chemin à la prochaine grande chose dans la fabrication de puces, la lithographie ultraviolet extrême (EUV). Ce processus permettra à Samsung et à d'autres de fabriquer des puces sur une échelle de 7 nanomètres. Mais pour le moment, l'utilisation du processus «low power plus» existant permettra à Samsung d'accélérer la fabrication de 8-
nanomètre puces rapidement.

Pour ce faire, Samsung a coincé avec son partenaire traditionnel Qualcomm. Les puces de 8 nanomètres devraient apparaître dans les processeurs mobiles Snapdragon au début de l'année prochaine, rendant ces puces plus rapides, moins coûteuses et plus petites que les processeurs existants.

Ce n'est pas un énorme bond en avant pour Samsung et Qualcomm,
mais c'est un autre grand coup pour Intel. La société qui dominait autrefois la fabrication de puces pour les appareils électroniques a vraiment chuté quand il s'agit de processeurs mobiles. Intel a pris du retard sur l'industrie du processeur mobile lorsqu'il s'agit de fabriquer ses puces de faible puissance destinées aux tablettes et aux ordinateurs portables. Intel n'a pas encore publié de 10-
nanomètres, et ne le feront probablement pas avant 2018 ou 2019.