Jika tahun lepas Cip Pemprosesan Snapdragon 660 dikatakan antara cip pemprosesan kelas pertengahan dengan 6 teras yang paling berkuasa, tahun ini Qualcomm akan melancarkan Snapdragon 670 pula dengan 8 teras dan lebih berkuasa.

Snapdragon 670 ini dihasilkan menggunakan teknologi 10nm FinFET dan mempunyai GPU dari keluarga Adreno 615. Cip pemprosesan baru ini dilengkapi dua teras berprestasi tinggi dengan kelajuan 2.6 GHz dan enam teras berprestasi rendah dengan kelajuan 1.7 GHz.

Selain itu, cip Pemprosesan Ini Juga menyokong memori dari keluarga UFS 2.1 dan eMMC 5.1. Cip pemprosesan ini juga direka untuk menyokong konfigurasi kamera dua lensa 13+23 Megapixel pada resolusi tinggi. Cip ini juga dikatakan menyokong resolusi skrin sehingga WQHD.

Qualcomm akan melancarkan cip pemprosessan ini pada WMC 2018 dan telefon pintar yang menggunakan cip ini mungkin akan dipasarkan tidak lama lagi.