(San José, EUA) A Qualcomm anunciou hoje seu chipset mais potente, a plataforma móvel Snapdragon 8s Gen 3. Com foco em Inteligência Artificial, o chip oferece os recursos mais procurados da série 8 para mais smartphones topo de linha Android, para experiências extraordinárias.

Os principais recursos do novo chip, como dissemos acima, é o foco em recursos de IA generativa no dispositivo. Além disso, estão presentes novos recursos como always-sensing ISP, jogos móveis hiper-realistas, conectividade inovadora e som de alta definição sem perdas. A plataforma suporta uma ampla gama de modelos de IA, incluindo populares modelos de linguagem grande (Large language models - LLM), como Baichuan-7B, Llama 2 e Gemini Nano.

[caption id="attachment_177647" align="aligncenter" width="1024"] Imagem: Qualcomm/divulgação[/caption]

“Com recursos que incluem IA generativa no dispositivo e recursos avançados de fotografia, o Snapdragon 8s Gen 3 foi projetado para melhorar as experiências do usuário, fomentando a criatividade e produtividade em suas vidas diárias", disse Chris Patrick, senior vice president and general manager of mobile handsets, Qualcomm Technologies, Inc. "Estamos entusiasmados em apresentar a mais recente adição à nossa série premium Snapdragon 8, nossa oferta móvel mais premium, trazendo uma série de recursos excepcionais especialmente selecionados para mais consumidores."

"Estamos entusiasmados em colaborar com a Qualcomm Technologies para apresentar o primeiro dispositivo equipado com Snapdragon 8s Gen 3 – em breve", disse William Lu, Partner and President of Xiaomi Corporation, President of the International Business Department, GM of Xiaomi Brand. "Esta nova plataforma móvel nos permitirá fornecer aos nossos clientes uma experiência premium personalizada, tudo graças à IA generativa."

O Snapdragon 8s Gen 3 será adotado pelos principais OEMS, incluindo Honor, iQOO, realme, Redmi e Xiaomi, com o primeiro dispositivo previsto para ser anunciado em março. Para obter mais informações sobre o Snapdragon 8s Gen 3.

Via Qualcomm