美国政府去年通过了《芯片法案》(Chips Act)，旨在通过补贴等措施将先进芯片制造带回美国。表面上看，法案正在产生影响。自 2020 年以来，芯片制造商宣布了逾 2000 亿美元的投资。如果一切顺利，到 2025 年美国在尖端芯片制造的份额将达到 18%。台积电投资 400 亿美元在亚利桑那州造两座芯片厂，三星在德州投资 170 亿美元，英特尔投资 400 亿美元造四座芯片厂。但现在说芯片法案取得成功还为时过早。相比亚洲的芯片工厂，美国的先进芯片厂建造速度更慢、运营成本更高，规模也更小。智库 The Centre for Security and Emerging Technology 估计，在中国大陆和台湾，建造一座新芯片厂的平均时间是 650 天。芯片厂商在美国面临来自联邦、州和地方政府一系列监管法规，平均施工时间延长到 900 天。建造成本占了新芯片厂资本支出的一半，美国的成本比亚洲高约四成。因为更高的工资水平，美国的运营成本也要高出三成。台积电在亚利桑那州的芯片工厂的预计产量为每月 5 万片晶圆，相比下它在台湾工厂的生产规模达到了逾 10 万片/月。