Qualcomm kommer att få lite konkurrens i MediaTek i det höga mellansegmentet eftersom den senare har presenterat Dimensity 820 SoC. Denna 7nm chipset kommer att vara ett steg från Dimensity 800 SoC, vilket ger prestandaökning som kommer att konkurrera med Qualcomm Snapdragon 768G. Chipsatsen kommer att täcka marken som lämnas utan uppsikt av Dimensity 1000-serien och den avancerade spelcentrerade Helio G90-serien. GPU och CPU-prestandaförbättring kommer att levereras med 120Hz skärmstöd och bättre 5G-anslutning. Redmi 10X som presenteras den 26 maj kommer att bli den första telefonen som har denna processor.

ARM Mali-G57 GPU-prestanda stöts upp tack vare 5-kärnvarianten jämfört med Dimensity 800 som har 4 kärnor. Kombinera detta med MediaTeks HyperEngine 2.0, som erbjuder mjukvarubaserade förbättringar för grafikförstärkning och spelupplevelsen. Det förbättrar också fördelningen av resurser, optimering av nätverkets latens, förbättrad HDR och mer.

För 5G ger processorn fristående (SA) och icke-fristående (NSA) sub-6 GHz nätverksstöd. Tillsammans med detta stöder det också dubbelt SIM-standby, Dynamic Spectrum Sharing och VoNR på båda SIM-korten. Chipset har stöd för skärmar med hög uppdateringsfrekvens eftersom det stöder FHD + -skärmar med upp till 120Hz uppdateringshastigheter jämfört med FHD + -skärmar vid 90Hz för Dimensity 800.

En annan avgörande förbättring är stödet för MiraVision-displayteknik som ger OEM: s frihet att ta med programvaruförbättringar för bättre multimediavisning. Dimensity 820 SoC ger Imagiq 5.0 Image Signal Processing (ISP) för kameramoduler. Detta innebär stöd för 80MP kamerasensorer och fyra kamerainställningar. Viktigast av allt kommer det att stödja extremt stabil elektronisk bildstabilisering (EIS), realtidsvideobokeh, bättre brusreducering och 4K HDR-videoinspelningsfunktion i flera ramar.