A Apple pode estar prestes a adotar uma nova e promissora Tecnologia para os seus chips. Um relatório recente aponta que a marca está em conversações com vários fornecedores para incorporar substratos de Vidro nos seus dispositivos eletrónicos. Esta tecnologia poderá permitir um enorme salto no desempenho dos processadores.

As placas de circuito impresso (PCB, na sigla em inglês), um dos componentes fundamentais na construção dos chips atuais, são feitas de uma mistura de fibra de vidro e resina. Contudo, este material é bastante sensível ao calor.

Para evitar problemas causados pelas altas temperaturas, os processadores atuais têm sistemas de gestão térmica que diminuem o desempenho do chip quando ele aquece demasiado, permitindo que ele arrefeça. Se a Apple mudar para substratos de vidro, o desempenho poderia ser completamente diferente.

Substratos de vidro podem significar mais potência para os chips

O vidro é altamente resistente ao calor o que iria permitir que os chips continuassem a funcionar a um alto nível de desempenho durante mais tempo. Adicionalmente, o vidro é totalmente plano, favorecendo um posicionamento mais denso e preciso dos componentes do chip. Tudo isto poderia levar a que tivesses dispositivos muito mais poderosos nas mãos.

Intel na linha da frente, mas a concorrência aproxima-se

A Intel é o grande nome nesta tecnologia inovadora, mas a concorrência está a trabalhar arduamente para alcançar a liderança. A Samsung é outro dos gigantes tecnológicos envolvidos no desenvolvimento desta tecnologia e a Apple já estará em conversações com várias empresas, uma das quais muito provavelmente a Samsung.

O sucesso desta nova tecnologia irá depender em grande medida da forma como os fabricantes de chips conseguirem ultrapassar desafios técnicos consideráveis.

A fragilidade do vidro, a dificuldade de adesão com materiais metálicos ou a complexidade da inspeção do produto final são questões que ainda precisam de soluções. Ainda assim, as perspetivas são animadoras e os substratos de vidro poderão mesmo representar o próximo grande passo na evolução dos chips.

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