Современные CMOS-технологии, используемые для производства чипов и полупроводниковых приборов, уже вплотную приближаются к атомарному уровню. В соответствии с этим, к такому же уровню должны “подтягиваться” и другие технологии, что позволит размещать на кристаллах гибридных чипов как традиционные полупроводниковые компоненты, так и компоненты на основе различных экзотических материалов. Одним из таких компонентов может стать новый вид
Related Articles
This post first appeared on УкраинÑкий телекоммуникационный портал | о Ñовременных телекоммуникациÑÑ…, новых технологиÑÑ…, please read the originial post: here
